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                                  PCB熱壓機進行電鍍加工前準備和電鍍處理需要注意的問題
                                  發布日期:2019-05-30    點擊:2534
                                      針對PCB線路板電鍍加厚鍍銅主要目的是保證PCB板孔內有足夠厚的銅鍍層,確保電阻值在工藝要求的范圍以內。作為插裝件是固定位置及確保連接強度;作為表面封裝的器件,有些孔只作為導通孔,起到兩面導電的作用。其生產前需要注意及檢查的項目是: 

                                  一、主要檢查孔金屬化質量狀態,應保證孔內無多余物、毛刺、黑孔、孔洞等; 
                                  二、檢查基板表面是否有污物及其它多余物; 
                                  三、檢查基板的編號、圖號、工藝文件及工藝說明; 
                                  四、搞清裝掛部位、裝掛要求及鍍槽所能承受的鍍覆面積; 
                                  五、鍍覆面積、工藝參數要明確、保證電鍍工藝參數的穩定性和可行性; 
                                  六、導電部位的清理和準備、先通電處理使溶液呈現激活狀態; 
                                  七、認定槽液成份是否合格、極板表面積狀態;如采用欄裝球形陽極,還必須檢查消耗情況; 
                                  八、檢查接觸部位的牢固情況及電壓、電流波動范圍。

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